1 、目的:
本部分提供了由低溫、底氣壓和濕熱組成的標準環境試驗程序。首先低溫和低氣壓結合在一起,其次升溫,然后與濕熱條件結合在一起,本試驗應用了試驗A和試驗M,雖然未完全按照試驗D引人濕度。但用:“Z/AMD”來表示本試驗的恰當和提示性。
本試驗用于飛行器所使用的元器件和設備,特別是在非加熱和非增壓部位的元器件和設備。
2 、試驗的一般說明:
本試驗模擬飛行器升降期間,未增壓和溫度未控制的部位所遇到的環境條件,裝有彈性密封的非散熱元器件(例如帶插頭座的連接器)變冷時,會使密封件硬化和材料收縮,當周圍氣壓降低時這種密封可能損壞,造成內壓的損失。 |